可控硅无触点快投开关

一、产品概述

BTSC型调节器是依据GB/T 15576-2000及GB/T 29312-2012标准设计的一种能够对并联电容器进行快速投切的电子型功率器件。主电路采用反并联可控硅模块，由其它电子组件构成控制电路、同步电路及触发电路。控制电路与控制器的控制信号采用光电隔离，以避免互相高频噪声干扰。当收到控制器发出投入或切除信号时，可控硅快速导通或截止，从而投入或切除相应电容器。

TSC快投开关用于配电系统三相共补、单相分补电容器组的快速、过零投切，是低压动态无功补偿装置中选择，适用于交流50Hz，额定工作电压400V（250V）的配电系统中的各种低压无功功率动态补偿装置，作并联电容器的快速投切之用。

二、功能特点

² 响应时间小于20ms；

² 投切无涌流、无过电压；

² 工作无噪音，允许频繁投切；

² 接线相序自适应，安装接线简便；

² 满足空载、满载试验；

² 控制功率小，具备防抖功能；

² 自动散热，散热风机功耗低；

² 过热自动保护；

² 控制信号光电隔离，抗干扰能力强。

三、技术参数